[发明专利]小半孔电路板制作方法在审
| 申请号： | 201911233311.1 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110933849A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;吴应飞 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种小半孔电路板制作方法，包括：采用HTG胶的半固化片，根据介质厚度决定半固化片的设计张数；采用油墨对需要锣的半孔进行填实，以预防锣半孔时因锣机锣半孔受力对半孔孔内的镀铜拉伤；锣半孔以形成半孔外形；将辅助的半孔内的填充材料去除。本发明在工艺流程中新增加半孔塞孔、锣半孔、退油流程，将塞孔材料在锣半孔前塞入孔中，增强锣半孔承受力，减少半孔镀铜拉裂，增加的去除可剥离材料流程，使辅助材料去除。 | ||
| 搜索关键词： | 小半 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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