[发明专利]一种基于4D打印的仿生可变形电容器有效
| 申请号： | 201911233575.7 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN110957133B | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 文世峰;陈道兵;周燕;张俊秋;刘庆萍;韩志武;刘洋;陈柯宇;王冲;史玉升 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学;吉林大学 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005;H01G4/008;H01G4/18;H01G4/30 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 李智;孔娜 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于电容器领域，并具体公开了一种基于4D打印的仿生可变形电容器及其制备方法。包括多层间隔布置的不导电形状记忆聚合物以分别布置于相邻两层不导电形状记忆聚合物之间的多层导电形状记忆聚合物，所述不导电形状记忆聚合物与所述导电形状记忆聚合物均采用4D打印的方式制备而成，所述不导电形状记忆聚合物采用不导电的形状记忆高分子材料制备而成，所述导电形状记忆聚合物采用可导电的形状记忆高分子材料制备而成，在仿生可变形电容器使用之前，先需要给所述导电形状记忆聚合物进行多次通电和断电，从而完成仿生可变形电容器的驱动训练。本发明仿生可变形电容器具有结构简单、工作效率高、弯曲变形比率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 打印 仿生 变形 电容器 | ||
【主权项】：
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