[发明专利]连接结构和等离子体处理装置有效
| 申请号： | 201911235570.8 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112922935B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 杨金全 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B5/02 | 分类号： | F16B5/02;F16B11/00;F16B37/04;H01J37/32 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 包姝晴;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种连接结构和等离子体处理装置。所述连接结构包含第一部件、和具有安装孔的第二部件；第一连接件位于安装孔内，与第二部件可拆卸连接；抗腐蚀粘结层位于第一连接件与第一部件之间，实现第一部件与第二部件的可靠连接。本发明使用上述连接结构，连接气体喷淋头、安装基板，使气体喷淋头和安装基板的界面紧密贴合，增加气体喷淋头可被消耗的厚度，延长其使用寿命。本发明的等离子体处理装置，使用上述的气体喷淋头，和/或使用上述连接结构来连接该等离子体处理装置中的各种相邻部件。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 等离子体 处理 装置 | ||
【主权项】：
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