[发明专利]显示面板的封装方法有效
申请号: | 201911237003.6 | 申请日: | 2019-12-05 |
公开(公告)号: | CN110993833B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 周桢力;谭文 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H10K71/00 | 分类号: | H10K71/00;H10K50/844;H10K59/40 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亚;姜春咸 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种显示面板的封装方法,属于显示技术领域,其可解决现有的封装结构容易出现低于搭接高台的情况,容易造成显示产品出现牛顿环不良的问题。本发明的显示面板的封装方法包括:在封装区域形成初始封装结构的步骤;以及,在第一基板对应封装区域靠近显示器件一侧和远离显示器件一侧分别形成第一搭接高台和第二搭接高台;第一搭接高台的高度和第二搭接高台的高度相等且均小于初始封装结构的高度;将第一基板和第二基板贴合,使得第一搭接高台和第二搭接高台与第二基板相抵顶,并对初始封装结构进行处理形成封装结构。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 封装 方法 | ||
【主权项】:
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