[发明专利]一种驱动芯片封装结构在审
| 申请号： | 201911237338.8 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112928091A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈韦缙 | 申请（专利权）人： | 深圳晶鼎科实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 董科 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种驱动芯片封装结构，包括第一晶粒乘载部、第二晶粒乘载部、第一功率开关组件、第二功率开关组件以及控制模块，第一晶粒乘载部与第二晶粒乘载部相邻配置，其中第一晶粒乘载部与第二晶粒乘载部之间具备间隙，第一功率开关组件配置于第一晶粒乘载部上，第二功率开关组件配置于第二晶粒乘载部上，控制模块至少部分配置于第一晶粒乘载部与第二晶粒乘载部上，封装体用以封装第一晶粒乘载部、第二晶粒乘载部、第一功率开关组件、第二功率开关组件以及控制模块。如此一来控制模块可实时侦测第一功率开关组件与第二功率开关组件的温度变化，进而减少第一功率开关组件、第二功率开关组件与控制模块的烧毁情形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 驱动 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳晶鼎科实业有限公司，未经深圳晶鼎科实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201911237338.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
