[发明专利]用于探测器的读出芯片在审
| 申请号： | 201911237663.4 | 申请日： | 2019-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112928108A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 吴宗桂;张丽;李波;杜迎帅;刘小桦;邓智;高乐;李伟宸;张萌 | 申请（专利权）人： | 同方威视技术股份有限公司;清华大学 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L27/146;G01T1/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 100084 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种用于探测器的读出芯片、一种探测器模块以及一种X射线系统，所述用于探测器的读出芯片包括：分布于读出芯片的中心区域处的布置成矩阵的多个像素输入焊盘PAD；分布于读出芯片的边缘处的与像素输入PAD不同的辅助PAD；分布于多个像素输入PAD和辅助PAD之间的至少一个保护环内部PAD；以及分布在辅助PAD同侧的保护环打线PAD，其中，至少一个保护环内部PAD与保护环打线PAD相连，以通过保护环打线PAD向至少一个保护环内部PAD施加偏压，且至少一个保护环内部PAD与保护环打线PAD之间的连接线不与读出芯片中的其他连接线互连。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 探测器 读出 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
