[发明专利]一种优化晶体上盖压痕的预装点焊吸头在审
| 申请号： | 201911238915.5 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111001917A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 邱雅祉;刘金波;付玉磊;李向前;付廷喜 | 申请（专利权）人： | 天津伍嘉联创科技发展股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/36 | 分类号： | B23K11/36;B23K11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300451 天津市滨海新*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种优化晶体上盖压痕的预装点焊吸头，包括弹性缓冲座、晶体上盖和晶体基座，弹性缓冲座上安装有安装座，安装座远离弹性缓冲座的一侧通过安装螺钉安装有预装点焊吸头，预装点焊吸头的两侧均安装有预装点焊焊轮，预装点焊吸头上吸附设置有晶体上盖。本发明中，通过将预装点焊吸头的压痕设置在晶体上盖的边缘处，使得该压痕区域会在后续滚动焊接时，会被滚动焊接的焊痕区域覆盖，避免产生多余的痕迹，使晶体焊接设备的产品品质得到提高，并且，该预装点焊吸头允许产生压痕，对吸附平面的粗糙度要求大幅下降，制作成本下降，提高了晶体焊接设备的经济性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 晶体 压痕 预装 点焊 吸头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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