[发明专利]一种嵌件成型方法在审

专利信息
申请号: 201911239676.5 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN111016104A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 胡华丹;朱文明 申请(专利权)人: 真准电子(昆山)有限公司
主分类号: B29C45/77 分类号: B29C45/77;B29C45/14;B29C45/26
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215311 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明的一种嵌件成型方法,所述方法包括:将嵌入件全密闭固定在固定模与可动模之间;移动安装在所述固定模与可动模上的伸缩杆,形成模腔;向所述模腔内注入熔融树脂;获取所述伸缩杆受到熔融树脂的压力;根据所述压力大小调节熔融树脂注入的速度,直至模腔完全注入。本发明使得嵌入件不会因为受力不平衡而变形和错位。
搜索关键词: 一种 成型 方法
【主权项】:
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