[发明专利]一种嵌件成型方法在审
申请号: | 201911239676.5 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN111016104A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 胡华丹;朱文明 | 申请(专利权)人: | 真准电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B29C45/77 | 分类号: | B29C45/77;B29C45/14;B29C45/26 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215311 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的一种嵌件成型方法,所述方法包括:将嵌入件全密闭固定在固定模与可动模之间;移动安装在所述固定模与可动模上的伸缩杆,形成模腔;向所述模腔内注入熔融树脂;获取所述伸缩杆受到熔融树脂的压力;根据所述压力大小调节熔融树脂注入的速度,直至模腔完全注入。本发明使得嵌入件不会因为受力不平衡而变形和错位。 | ||
搜索关键词: | 一种 成型 方法 | ||
【主权项】:
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