[发明专利]一种多通道AiP封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201911240764.7 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110943054A | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 李君;陈峰;陈颖;曹立强 | 申请（专利权）人： | 上海先方半导体有限公司;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L23/66;H01L21/56;H01L21/768;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张东梅 |
| 地址： | 200000 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多通道AiP封装结构，包括：第一天线；第一塑封层，所述第一塑封层设置在所述第一天线的下方；第一重新布局布线层，所述第一重新布局布线层设置在所述第一塑封层的下方；第二塑封层，所述第二塑封层设置在所述第一重新布局布线层的下方；第二塑封层导电通孔，所述第二塑封层导电通孔贯穿所述第二塑封层上下表面，且与所述第一重新布局布线层电连接；芯片，所述芯片被所述第二塑封层包覆，且芯片正面引脚从所述第二塑封层中底面漏出；第二重新布局布线层，所述第二重新布局布线层设置在所述第二塑封层的下方，其电连接至所述第二塑封层导电通孔和所述芯片的引脚；以及外接焊球，所述外接焊球设置在所述第二重新布局布线层下方，且电连接至所述第二重新布局布线层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通道 aip 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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