[发明专利]电子装置在审
| 申请号： | 201911240957.2 | 申请日： | 2014-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN110931438A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 高桥典之 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 李文屿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装置，提高半导体器件的安装可靠性。QFP(5)包括：搭载半导体芯片(2)的晶片焊盘(1c)；配置在晶片焊盘的周围的多个内引线部(1a)；与多个内引线部(1a)分别相连的多个外引线部(1b)；将半导体芯片的接合焊盘(2c)与多个内引线部分别电连接的多个导线(4)；封固半导体芯片的封固体(3)。而且，半导体芯片的厚度大于从晶片焊盘(1c)的下表面(1cb)到封固体(3)的下表面(3b)的厚度(T5)，且封固体的下表面(3b)与多个外引线部(1b)的各个外引线部的前端部(1be)之间的距离(D1)大于封固体中的从半导体芯片的主面(2a)到上表面(3a)的厚度(T4)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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