[发明专利]头芯片、液体喷射头以及液体喷射记录装置有效
| 申请号： | 201911241563.9 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN111284135B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 中山仁 | 申请（专利权）人： | 精工电子打印科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J2/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 樊涛;金飞 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制可靠性降低的头芯片、利用该头芯片的液体喷射头及液体喷射记录装置。头芯片具备：促动器板，其具有各自与喷嘴孔连通的多个吐出通道、以及在前述吐出通道各自的内壁设置的电极；被粘接板，其被接合于前述促动器板，并且，具有供流入前述吐出通道的液体接触的液体接触面；粘接层，其设于前述被粘接板与前述促动器板之间，并且将前述被粘接板和前述促动器板接合；以及保护膜，其从前述吐出通道各自的内壁，经由在前述吐出通道侧露出的前述粘接层的端面，连续地覆盖前述液体接触面的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 液体 喷射 以及 记录 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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