[发明专利]一种高导电高强度高硬度铜合金及其制备方法有效
| 申请号： | 201911242062.2 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110747371B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王成;石路;刘永涛;李绍江;孙陆林 | 申请（专利权）人： | 沈阳金科有色产品研制有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06;C22C9/00;C22C1/03;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人： | 张晨 |
| 地址： | 110048 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导电高强度高硬度铜合金，所述铜合金含有的化学元素成分及其质量百分比为：Be 0.1～0.2％；Ni 0.6～1.6％；Cr 0.5～1.2％；余量为Cu；其它微量元素及杂质小于0.5％。其制备方法由合金成分设计：熔铸、加工变形、热处理几个部分组成。本发明合金采用多元少量元素生成可固溶于铜的二元及三元化合物，经过时效处理后其强度可达935Mpa、硬度HRB105、导电率67.4％、软化温度650℃，是一种高强度、高硬度、导电率高、物理力学综合性能好的材料。应用于高强、高硬、高导电、高耐热性元器件，如焊机导嘴、点焊头、电极、发电机槽楔、电工行业框架等领域，具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 强度 硬度 铜合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导电高强度高硬度铜合金，其特征在于，所述铜合金含有的化学元素成分及其质量百分比为：Be 0.1～0.2％；Ni 0.6～1.6％；Cr 0.5～1.2％；余量为Cu；其它微量元素及杂质小于0.5％。/n
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