[发明专利]沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备在审

专利信息
申请号: 201911243260.0 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN112928109A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 肖婷;史波;吴佳蒙;曾丹;曹俊 申请(专利权)人: 珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L27/082;H01L29/739
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 赵凯莉
地址: 519070 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及半导体功率器件技术领域,特别涉及一种沟道型功率器件版图结构、半导体功率器件及电子设备。该沟道型功率器件版图结构包括:多个版图单元;每个版图单元具有栅极区以及四个环绕栅极区分布的沟道区;沿行方向或列方向,任意两个相邻的沟道区的沟道相互垂直。不论是行方向还是列方向,相邻的两个沟道区的沟道相互垂直,可以改善沟道结构的晶圆的应力分布,有利于消除晶圆的翘曲;而沟道区环绕栅极区设置,方便晶圆在测试中扎针,也方便晶圆的上芯封装。
搜索关键词: 沟道 功率 器件 版图 结构 半导体 电子设备
【主权项】:
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