[发明专利]一种透明电路板及制作方法有效
| 申请号： | 201911243427.3 | 申请日： | 2019-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN110798968B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张锋;唐海燕;张义荣 | 申请（专利权）人： | 北京万物皆媒科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 100020 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种透明电路板，包括：透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层；第一透明导电层位于透明衬底的一侧，采用喷墨打印工艺制成；中间绝缘层位于第一透明导电层远离透明衬底的一侧；第二透明导电层位于中间绝缘层远离第一透明导电层的一侧；中间绝缘层设置有通孔结构，第一透明导电层通过通孔结构与第二透明导电层电连接；第一透明导电层、中间绝缘层以及第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。本发明提出的技术方案，能够增加多层透明复合电路的透明度，降低显示雾度，并且增强电路寿命、降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透明 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种透明电路板，其特征在于，包括：透明衬底、第一透明导电层、中间绝缘层和第二透明导电层；/n所述第一透明导电层位于所述透明衬底的一侧，采用喷墨打印工艺制成；/n所述中间绝缘层位于所述第一透明导电层远离所述透明衬底的一侧；/n所述第二透明导电层位于所述中间绝缘层远离所述第一透明导电层的一侧；所述中间绝缘层设置有通孔结构，所述第一透明导电层通过所述通孔结构与所述第二透明导电层电连接；/n所述第一透明导电层、所述中间绝缘层以及所述第二透明导电层均采用喷墨打印工艺制成。/n
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