[发明专利]插件用铜合金带材及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911244715.0 申请日: 2019-12-06
公开(公告)号: CN111020283B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 曾力维;巢国辉;李正;种腾飞;郑良玉 申请(专利权)人: 宁波金田铜业(集团)股份有限公司
主分类号: C22C9/06 分类号: C22C9/06;C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;C21D9/52;B21C37/02
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 代理人: 袁忠卫
地址: 315034 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种具有高的强度和导电率、优异的折弯和耐应力松弛性能的插件用铜合金带材及其制备方法,该铜合金的重量百分比组成为,Si:0.1~0.5wt%,Ni:0.5~2.0wt%,Fe:0.05~1.0wt%,P:0.02~0.1wt%,Mg:0.01~0.1wt%,余量为铜及不可避免的微量杂质。在Cu基体中加入Ni、Si、Fe、P、Mg等元素,通过基体相与析出相协同实现高强度与高导电的平衡;通过控制基体相与析出相晶粒大小,使得析出相弥散分布在基体相中,提高了材料的强度,同时基体相与析出相晶粒粒径的控制,实现折弯与耐应力松弛性能的均衡,从而实现优异的综合性能。
搜索关键词: 插件 铜合金 及其 制备 方法
【主权项】:
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