[发明专利]IGBT模块生产辅助工装及IGBT模块生产工艺在审
| 申请号： | 201911251584.9 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111010862A | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张平 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/00;H01L25/00;H01L25/11;H01L29/739 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种IGBT模块生产辅助工装及IGBT模块生产工艺，所述辅助工装包括承载底座和保压上盖；所述承载底座的上表面具有第一保压层，所述保压上盖的下表面具有第二保压层，且所述第一保压层和第二保压层均由耐高温弹性材料构成；所述保压上盖包括用于将所述保压上盖，以下表面朝向所述承载底座的上表面的方式锁紧固定在所述承载底座的锁扣件，且在所述保压上盖锁紧固定到所述承载底座时，所述保压上盖的下表面的第二保压层与所述承载底座的上表面的第一保压层相对，所述第一保压层的上表面和第二保压层的下表面的间距小于晶体管的厚度与散热基片的厚度之和。本发明实施例不仅可满足自动化印刷的要求，而且可大大提高IGBT模块的质量。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 生产 辅助 工装 生产工艺 | ||
【主权项】：
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