[发明专利]用于去除晶圆表面颗粒物的装置及去除方法在审
| 申请号： | 201911251663.X | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111036616A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 田红林;刘晓靖;熊朋;陈静;侯晓弈;孙金召;李耀晖 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司;北京燕东微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B6/00 | 分类号： | B08B6/00;B08B13/00;B08B17/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 刘锋;宋国云 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于去除晶圆表面颗粒物的装置及去除方法，属于半导体晶圆加工领域。该装置包括密闭箱体，所述密闭箱体上开设有启闭门，所述密闭箱体内底部设置有用于从底部将晶圆竖直支承起来的晶圆支承结构，所述密闭箱体内设置有两个颗粒物去除模块，两个颗粒物去除模块分布在晶圆的两侧。本发明能够同时去除晶圆两面的颗粒物，提高了晶圆颗粒物去除的效率，极大地减小了晶圆接触其他外界污染源的风险，有利于提高工作效率和质量。并且结构简单，使用方便，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 去除 表面 颗粒 装置 方法 | ||
【主权项】：
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