[发明专利]5G基站天线射频SMP板对板转接器套管成型自动机在审
| 申请号： | 201911251713.4 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN113036570A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 冷中明 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰普矽电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/18 | 分类号： | H01R43/18;H01R12/71;H01R31/06 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 孙畅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及自动化生产领域，公开了5G基站天线射频SMP板对板转接器套管成型自动机，包括上料装置，将用于生产SMP板对板转接器套管的物料装入PET带开设的通孔中；槽位加工装置，对装在通孔的物料的两端进行切槽，以使物料的两端形成具有U形开口的槽位；成型加工装置，对装在通孔的具有槽位的物料的两端进行加工，以使物料的两端向外侧的边沿形成环状凸起，从而使物料成型为SMP板对板转接器套管；分离装置，将装在通孔的SMP板对板转接器套管从通孔中分离出来。 | ||
| 搜索关键词： | 基站 天线 射频 smp 转接 套管 成型 自动机 | ||
【主权项】：
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