[发明专利]PCB铜箔边料裁切和分板一体设备及PCB工艺线有效
| 申请号： | 201911252936.2 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110815376B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 姚奇;刘彩章;王琦;周杨彬 | 申请（专利权）人： | 深圳恒鼎智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B26D11/00 | 分类号： | B26D11/00;B26D1/02;B26D1/08;B26D1/18;B26D5/08;B26D7/01;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/27 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 梁炎芳;谭雪婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了PCB铜箔边料裁切和分板一体设备及PCB工艺线，包括PCB铜箔边料裁切及回收装置和PCB板自动分板装置，PCB铜箔边料裁切及回收装置包括上料传送带、视觉检测装置、上料机械手、裁切装置、铜箔回收箱；PCB板自动分板装置包括分条式传送带、位置反馈系统、角度调整机械手、铡刀分板组件、压板组件、真空吸附组件。本发明设置PCB铜箔边料裁切及回收设备，实现PCB的铜箔边料裁切，同时对铜箔进行回收，并经过PCB自动分板设备对PCB进行自动精准分板，提高生产效率，提高工厂自动化程序，减少劳动密集程度，降低生产成本，有利于智能化工厂的建设。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 铜箔 边料裁切 一体 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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