[发明专利]用于电子设备的带石墨烯散热膜的合金材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911253765.5 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN110965039A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 张中伟;杨大帅;何坪 申请(专利权)人: 中国东方电气集团有限公司
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/02;C23C16/455;C23C16/52
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 蒋斯琪
地址: 610036 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了用于电子设备的带石墨烯散热膜的合金材料及其制备方法,该材料以合金为基底,包覆有单层或2~1000层石墨烯散热膜;制备时:先清洗合金基底,使用酸性液体清洗进行化学除杂,再清洗吹干;将处理完的合金置于化学气相沉积反应室中并密封,使反应室压力降至10 Pa以下,通入氢气和保护气开始加热升温,当达到1000℃~1200℃后保温,再通入含碳气体和保护气继续保温,使得含碳气体裂解并在合金表面沉积石墨烯,然后降温,完成合金材料的制备。本发明使用合金作为基底,通过化学气相沉积法在其表面沉积石墨烯散热膜,可提高合金的热导率,增强其散热、传热特性,可制备得到适用于电子设备领域大批量使用的散热材料。
搜索关键词: 用于 电子设备 石墨 散热 合金材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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