[发明专利]柔性OLED封装结构及其制作方法、显示装置在审
| 申请号： | 201911253826.8 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111063825A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 金江江 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李新干 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性OLED封装结构及其制作方法、显示装置，其柔性OLED封装结构包括功能封装单元和薄膜封装单元，功能封装单元包括：高折射率无机层、设置于高折射率无机层上的低折射率有机层、及设置于低折射率有机层上的高阻隔水氧无机层，薄膜封装单元设置于高阻隔水氧无机层上且覆盖高折射率无机层、低折射率有机层和高阻隔水氧无机层；通过功能封装单元，不仅替代实现原有CPL和LiF膜层的光学特性和保护作用，还实现相应的封装效果，简化了柔性OLED封装结构，提高了柔性OLED封装结构的弯折性能；同时，也去除了原有CPL和LiF膜层相关的蒸镀步骤，功能封装单元可采用化学气相沉积或原子层沉积的方式通过一道制程制作，简化了封装结构的制作工艺，降低了制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 oled 封装 结构 及其 制作方法 显示装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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