[发明专利]一种PLC芯片斜端面自动切割装置有效
| 申请号： | 201911255126.2 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110919726B | 公开（公告）日： | 2022-05-06 |
| 发明（设计）人： | 吴祥仁;蔡华珠 | 申请（专利权）人： | 深圳市晟睿通信有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/18 | 分类号： | B26D1/18;B26D5/08;B26D7/08;B26D7/32;B26D7/18;B26D5/02;B26D7/06 |
| 代理公司： | 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 | 代理人： | 钟斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PLC芯片斜端面自动切割装置，涉及芯片切割技术领域，具体为一种PLC芯片斜端面自动切割装置，包括支撑底座，所述支撑底座的顶部固定安装有承接支架，所述支撑底座的顶部设置有位于承接支架一侧的单相电机，所述支撑底座的顶部固定安装有芯片收集腔。该PLC芯片斜端面自动切割装置，通过承接支架内部传送齿轮带的设置，能够利用传送齿轮带内部的固定卡槽对原材料进行输送和固定，配合上传送齿轮带上方的升降臂，能够利用升降臂底部第一切割臂和第二切割臂对原材料进行切割，达到能够对原材料进行机械切割的效果，解决了现有装置只能采用人工对芯片进行切割而导致切割效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 plc 芯片 端面 自动 切割 装置 | ||
【主权项】：
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