[发明专利]一种硅片加工用均胶机有效
| 申请号： | 201911256452.5 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN110976202B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 王尧 | 申请（专利权）人： | 芜湖佳豪电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/00 | 分类号： | B05C5/00;B05C5/02;B05B15/52 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 肖琴 |
| 地址： | 241300 安徽省芜湖市南陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工技术领域，且公开了一种硅片加工用均胶机，包括机体、腔室、机架、胶枪，所述腔室安装在机体的顶部，所述机架安装在机体上，所述胶枪安装在机架的底部，所述胶枪内开设有注射腔，所述注射腔的两侧设置有速溶腔，所述速溶腔内填充有融化液体，所述注射腔的内腔滑动连接有活塞。活塞、螺杆与齿轮之间的配合，利用胶枪的流量差，控制融化液体的流出，从而融化胶枪内部的洁净，当胶枪的底部出现微量洁净时，胶枪的注入速度不变，受到洁净的原因，光刻胶的流出速度变缓，液体逐渐蓄积，使得活塞能根据液体的容量，自动做出相应的位移，从而控制活塞向上移动，在移动过程中，使得齿轮做圆周运动，从而控制密封垫逐渐打开通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 工用 均胶机 | ||
【主权项】：
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