[发明专利]一种基于多晶圆堆叠技术的多区块像元阵列在审
申请号: | 201911257258.9 | 申请日: | 2019-12-10 |
公开(公告)号: | CN111146222A | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 马浩文;沈凡翔;李张南 | 申请(专利权)人: | 南京威派视半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/374 |
代理公司: | 江苏法德东恒律师事务所 32305 | 代理人: | 李媛媛 |
地址: | 211135 江苏省南京市江宁区麒*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于多晶圆堆叠技术的多区块像元阵列。该像元阵列由多个复合介质栅双器件光敏探测器周期性排布构成,像元阵列与周边非像元阵列模块分别制作在上、下两片不同的晶圆上,像元阵列通过晶圆间通孔与非像元阵列模块相连,非像元阵列模块包括读出模块、高压模块、译码模块和逻辑控制模块;每个复合介质栅双器件光敏探测器包括一个感光晶体管和一个读取晶体管,两者均采用复合介质栅的结构;像元阵列分成多个工作区块,每个区块的复合介质栅双器件光敏探测器具有独立的字线和位线,不同区块的字线和位线不相连,区块与区块间紧密排列。本发明不仅加速了单张图片的传输速度,提高视频的帧率,并且能保证超高像素图像的真实性。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 多晶 堆叠 技术 区块 阵列 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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