[发明专利]一种LED铝基板及其印刷方法在审
| 申请号： | 201911261980.X | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111093317A | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 邹军;陈跃;石明明 | 申请（专利权）人： | 温州大学新材料与产业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/10;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 刘梅 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明适用于LED技术领域，提供了一种LED铝基板，其特征在于，包括：铝基板；导热绝缘层，设置在所述铝基板上表面，用于进行绝缘和导热；以及低温导电银浆线路层，设置在所述导热绝缘层表面，用于安装LED发光芯片，本发明的有益效果是：将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高绝缘性能避免插件和铝基层之间形成导电；在传统PCB结构上进行改进，结构更加简单，且被阳极氧化的铝基材的厚度较小，使其更易成型和弯折；可兼顾LED封装正装与倒装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 铝基板 及其 印刷 方法 | ||
【主权项】：
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