[发明专利]用于LED固晶的焊料及其制备方法、LED固晶方法在审

专利信息
申请号: 201911262071.8 申请日: 2019-12-10
公开(公告)号: CN112935617A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 刘永;陈彦铭;曹金涛;邢美正 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26;B23K35/363;B23K1/00;H01L33/62
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 江婷
地址: 518111 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种LED固晶的焊料及其制备方法、LED固晶方法,该焊料包括均匀混合的锡膏和第一助焊剂,且锡膏包括焊料合金和第二助焊剂;也即本发明提供的焊料除了锡膏自身包含的第二助焊剂外,还包括额外添加的与锡膏均匀混合的第一助焊剂,因此相对现有锡膏,焊料中的第一助焊剂与第二助焊剂结合可以更好的对锡膏中的金属颗粒形成覆盖,避免金属颗粒因为未被覆盖而被氧化;同时可减少因助焊剂的挥发导致金属颗粒被氧化的情况发生,进而可保证锡膏中的金属壳体在焊接过程中熔化聚集,提升熔锡效果,进而保证产品质量,提升产品可靠性。
搜索关键词: 用于 led 焊料 及其 制备 方法
【主权项】:
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