[发明专利]一种导热封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911263078.1 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN110982015B | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 付红平;施贤为;金芬;张吴一 | 申请（专利权）人： | 常州汉索电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08F279/02 | 分类号： | C08F279/02;C08F291/14;C08F291/06;C08F291/12;C08F291/04;C08F220/14;C08F220/18;C08F220/06;C08F228/02;C08F2/44;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/04;C08 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 刘洋 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进国家高新技术产*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导热封装材料及其制备方法，所述封装材料由主剂A和固化剂B组成，所述主剂A由丙烯酸单体、增韧剂、促进剂、石墨烯悬浮液和稳定剂组成；所述固化剂B由引发剂、增韧剂和增稠剂组成。按重量份数计，所述主剂A中：所述丙烯酸单体35‑70份，所述增韧剂10‑30份，所述促进剂1‑10份，所述石墨烯悬浮液3‑7份，所述稳定剂1‑5份；所述固化剂B中：所述引发剂5‑50份，所述增韧剂30‑80份，所述增稠剂0.5‑5份。本发明提供的封装材料先采用丙烯酸酯单体对石墨烯进行表面处理后，更有利于提升石墨烯与以丙烯酸酯聚合物为封装基体材料之间的界面结合力，尤其提升了封装材料的导热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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