[发明专利]处理半导体晶圆的光刻胶涂布及显影系统和方法在审
| 申请号： | 201911265686.6 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111326450A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张成根;林钟吉;权炳仁 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;G03F7/09;G03F7/26 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于处理多个由前开式晶圆传送盒(FOUP)承载的半导体晶圆的光刻胶涂布及显影系统。光刻胶涂布及显影系统包括处理区域、第一公共区域以及第二公共区域。处理区域包括第一组处理模块和第二组处理模块。第一公共区域联接至处理区域的第一组处理模块。第一公共区域包括第一机械手和至少两个第一FOUP端口。第二公共区域联接至处理区域的第二组处理模块。第二公共区域包括第二机械手和至少两个第二FOUP端口。本发明还提供一种处理多个由前开式晶圆传送盒(FOUP)承载的半导体晶圆的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 半导体 光刻 胶涂布 显影 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
