[发明专利]用于清洗晶圆的背面刷子、清洗装置以及清洗晶圆的方法在审
| 申请号： | 201911269616.8 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111326451A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 鲁荣硕 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于清洗晶圆背面的背面刷子。晶圆的背面具有中心区域以及包围中心区域的外围区域。背面刷子包括背面刷子芯以及覆盖背面刷子芯的外表面的背面刷子垫。背面刷子垫包括软垫和研磨垫。背面刷子垫的软垫覆盖背面刷子芯的外表面的一部分，用于刷洗晶圆的背面的中心区域。背面刷子垫的研磨垫覆盖背面刷子芯的外表面的另一部分，用于刷洗晶圆的背面的外围区域。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洗 背面 刷子 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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