[发明专利]一种具有刷胶装置的固晶机及其工作方法在审
申请号: | 201911269743.8 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN110911321A | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 张文具;刘晓旭 | 申请(专利权)人: | 马鞍山三投光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韩立峰 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种具有刷胶装置的固晶机及其工作方法,包括机体、装胶盒和载物板;所述装胶盒固定连接在机体的上方,所述装胶盒的上方固定连接有固定板,所述固定板和装胶盒之间活动连接有活动板,所述固定板上固定连接有用于驱动活动活动板的伸缩装置;所述装胶盒上活动贯穿有出胶杆,所述出胶杆的底端朝上开设有出胶孔,位于所述装胶盒内的出胶杆上开设有与出胶孔相连通的进胶孔,位于所述装胶盒上方的出胶杆顶部固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆的上端依次穿过活动板、固定板并延伸至固定板的上方,所述螺纹杆上螺纹连接有螺母,本发明便于调整基板的位置,同时便于调整在基板上涂敷胶水。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 装置 固晶机 及其 工作 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造