[发明专利]共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法有效
| 申请号： | 201911270182.3 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110923785B | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘新志 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D5/50;H01H11/04 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 | 代理人： | 吴振刚 |
| 地址： | 150060 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提供一种共沉积制备断路器用银合金/铜合金复合触头材料的方法，如下：银合金板表面镀镍，镀镍液配制：硫酸镍，氯化镍，硼酸，十二烷基硫酸钠；以待镀银合金板材为阴极，纯镍板为阳极，待镀银合金板材表面面对阳极，施镀，使镍层达到厚度，之后洗净干燥；银合金板复合镀：复合镀液配制：硫酸铜，硫酸，平均粒度为氧化锡、氧化镧、碳化钛、碳化钨、氮化硼、金刚石、石墨的固体微粒，用超声波分散；以待镀银合金板材为阴极，不锈钢为阳极，待镀银合金板材镀镍面面对阳极，在超声波分散下施镀,然后洗净干燥；烧结；冷轧到规定尺寸；本发明能够可靠、低成本的将银合金与铜合金的覆合到一起；使复合镀层具备较强的抗熔焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 沉积 制备 断路 器用 合金 铜合金 复合 材料 方法 | ||
【主权项】：
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