[发明专利]免贴耐高温材料PCB板加工工艺在审
| 申请号： | 201911270199.9 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110972398A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 胡啸宇;胡啸天;倪芳;夏安;韩志松 | 申请（专利权）人： | 芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周刚 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种免贴耐高温材料PCB板加工工艺，该免贴耐高温材料PCB板加工工艺包括：1)打印电路板，用细砂纸打磨覆铜板；2)将步骤1)中打磨好的覆铜板盖合在电路板印有电路的一面；3)将步骤2)中盖合后的覆铜板和电路板放入热转印机进行转印；4)对步骤3)中所获得转印后的电路板放入腐蚀液中进行腐蚀；5)将步骤4)中腐蚀后的电路板进行裁切；6)对步骤5)中裁切后的电路板进行钻孔。该免贴耐高温材料PCB板加工工艺所加工出的PCB板具有较好的电稳定性能。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 材料 pcb 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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