[发明专利]一种阵列基板及其制备方法在审
申请号: | 201911272740.X | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN111106130A | 公开(公告)日: | 2020-05-05 |
发明(设计)人: | 陈诚 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种阵列基板及其制备方法,阵列基板包括显示区和非显示区,所述非显示区具有邦定区和扇出区,所述扇出区设于显示区和邦定区之间,还包括薄膜晶体管结构层,包括栅极层和源漏电极层,栅极层和源漏电极层的材料包括钛、铝、钛铝合金中的至少一种。本发明的有益效果在于本发明的阵列基板及其制备方法,阵列基板上栅极层和源漏电极层采用同一种材料如铝、钛、钛铝合金等低电阻、耐弯折金属,提高了金属走线的电导率和弯折特性,在阵列基板的邦定区中,栅极层设于有机层的下方,离中性面更近,降低了邦定区断线的风险。利用栅极层作为掩膜板进行无机膜层图案化,节约了成本同时解决了金属走线在蚀刻后的柔性基板上粘附较差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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