[发明专利]顶针机构及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201911273152.8 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111063654B | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 袁志涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供了一种顶针机构及半导加工设备。该顶针机构包括弹性套筒、固定套筒、中心导杆及顶针；弹性套筒设置在中心导杆的顶部，中心导杆的顶部设置有容置顶针端部的容置孔；顶针的端部可穿过弹性套筒延伸至容置孔；固定套筒套设于弹性套筒和中心导杆的顶部的外侧；顶针的端部具有卡合面和释放面，通过旋转顶针使卡合面或释放面与弹性套筒相接触，使弹性套筒产生弹性变形以卡固或者释放顶针。本申请实施例可以有效避免顶针与中心导杆之间发生移动，从而可以有效防止顶针的上端面高于卡盘基座表面与晶圆接触，进而可以提高工艺速率以及工艺效果。另外本申请实施例结构简单，可以有效提高本申请实施例拆装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 顶针 机构 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
