[发明专利]倒装灯珠固晶共晶一体机

摘要

本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，两固晶工位用于进行共晶，两固晶工位之间设置有芯片上料机构，用于LED芯片供料，每一固晶工位的前端分别设置有支架上料机构，用于向固晶工位提供灯珠支架，共晶炉体内包括两平行设置的共晶轨道，每一共晶轨道一端连接于固晶工位，共晶轨道的另一端设置有收料机构，用于收集完成共晶的LED芯片和灯珠支架。与现有技术相比，本发明的倒装灯珠固晶共晶一体机及倒装灯珠封装工艺，不用焊线，省去了焊线机、过烤炉等流程，大大提高了生产效率，节约成本，节能减排效果明显，产品灯珠减少了空洞率的发生，使产品质量及寿命优胜于传统的正装工艺。