[发明专利]一种半导体衬底片连续径向加压装置

摘要

本发明提供了一种半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内。上述装置，通过一维位移平台压缩弹簧，将位移转量换为压力，加压过程柔和且可控性、连续性良好；样品夹持装置可保证加压方向，避免弯曲扭力的产生所导致的衬底片破片。