[发明专利]一种硅片镀膜设备及其桨有效
| 申请号： | 201911275001.6 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111081606B | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 赵迎财;金井升;张昕宇 | 申请（专利权）人： | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 314416 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种硅片镀膜设备的桨，包括用于承载石英舟的桨板，且所述桨板为镂空的桨板；与硅片镀膜设备炉口相接触的桨叶，且所述桨叶的上表面高于所述桨板的上表面；用于连接所述桨板和所述桨叶的斜连接板。可见，本申请中的桨包括桨板、桨叶和斜连接板，且用于承载石英舟的桨板为镂空桨板，当石英舟放置在桨板上后，减少桨板与石英舟接触的面积，并且镂空气流在桨板上下可直接流通，增强硅片镀膜的均匀性，改善电池片的EL，还能减少桨板材料的用量，降低桨的制作成本。此外，本申请还提供一种具有上述优点的硅片镀膜设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 镀膜 设备 及其 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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