[发明专利]一种一维银簇配位聚合物及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201911275425.2 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110845741B | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 骆耿耿;钟丽娜;林金清 | 申请（专利权）人： | 华侨大学 |
| 主分类号： | C08G83/00 | 分类号： | C08G83/00;C09K11/06;H01L51/50;H01L51/54 |
| 代理公司： | 泉州市文华专利代理有限公司 35205 | 代理人： | 孙振玲 |
| 地址： | 362000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种一维银簇配位聚合物，分子式为[Ag(CS |
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| 搜索关键词： | 一种 一维银簇 配位聚合 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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