[发明专利]输送载体、蒸镀装置以及电子器件的制造装置有效
| 申请号： | 201911279985.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111321374B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 小川滋之;柴田匠;塚本健太;秋田和夫 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;C23C14/04;C23C14/56 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及输送载体、蒸镀装置以及电子器件的制造装置。输送载体能够同时保持掩模和基板，蒸镀装置能够高精度地保持掩模和基板的对准并进行蒸镀。输送载体具备能够保持蒸镀对象的基板的载体主体，一边保持所述基板一边在蒸镀装置内进行输送，其特征在于，所述载体主体具备磁吸附构件，所述磁吸附构件在隔着所述基板对掩模进行磁吸附而使所述掩模紧贴于所述基板的成膜面的状态下进行保持，所述掩模遮挡所述基板的非蒸镀区域。 | ||
| 搜索关键词： | 输送 载体 装置 以及 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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