[发明专利]半导体封装件和连接结构在审
| 申请号： | 201911280102.2 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111326485A | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 朴智恩 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/552;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;王秀君 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件和连接结构，所述半导体封装件包括：连接结构，具有多个绝缘层以及位于所述多个绝缘层上的重新分布层。半导体芯片具有连接到所述重新分布层的连接垫，并且包封剂包封所述半导体芯片。无源组件嵌在所述连接结构中并且具有连接到所述重新分布层的连接端子。所述重新分布层包括：多个重新分布图案，每个设置在所述多个绝缘层上；以及多个重新分布过孔，每个贯穿所述多个绝缘层并且连接到所述多个重新分布图案。所述多个重新分布过孔包括围绕所述无源组件布置的多个阻挡过孔，并且所述多个重新分布图案包括连接相邻的阻挡过孔的阻挡图案。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 连接 结构 | ||
【主权项】：
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