[发明专利]前开式环形盒在审
| 申请号： | 201911281036.0 | 申请日： | 2016-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111489984A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 斯科特·王;达蒙·蒂龙·格内特;德里克·约翰·威特科维基;亚历克斯·帕特森;理查德·H·古尔德;奥斯丁·恩戈;马克·艾斯托奎 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及前开式环形盒。用于与处理模块交换消耗部件的盒包括具有前侧、后侧以及第一和第二横向侧的底板。第一支撑柱设置在邻近前侧的第一横向侧上。第二支撑柱设置在邻近前侧的第二横向侧上。第三支撑柱设置在邻近后侧的第一横向侧上，而第四支撑柱设置在邻近后侧的第二横向侧上。每个支撑柱包括沿纵向分布并且指向内部的多个支撑指状物。第一硬质止动柱平行于第三支撑柱设置，第二硬质止动柱平行于第四支撑柱设置。连接到底板的外壳结构被配置为包围第一、第二、第三和第四支撑柱、顶板和第一和第二硬质止动柱，并且包括设置在底板的前侧上的前开口。门与前开口配合，并且包括用于当消耗部件被接纳在盒中时将消耗部件固定在盒中的保持组件。 | ||
| 搜索关键词： | 前开式 环形 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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