[发明专利]一种麦拉机构在审
| 申请号： | 201911281119.X | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN112996218A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种麦拉机构，其包括：胶层结构，其设置于水平面上；第一麦拉结构，其设置于所述胶层结构的上表面，第一麦拉结构上设有第一孔；金属层结构，其设置于第一麦拉结构的上表面；第二麦拉结构，其设置于金属层结构的上表面，第二麦拉结构上设有第二孔；导电块，其设置于第一孔及第二孔内，并且导电块透过所述金属层结构连接电路板及接地端，利用本发明的麦拉机构，不仅解决电路板上杂音、信号弱及短路的问题，还大大增加电路板上功能模组接收信号的强度，以及提高了运行速率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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