[发明专利]基于三维硅结构/聚苯胺复合电极材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911283838.5 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111063548A | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 申小娟;张旋;闵春英;朱脉勇;吴述平;李松军 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | H01G11/30 | 分类号： | H01G11/30;H01G11/48;H01G11/86 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于三维硅结构/聚苯胺复合电极材料及其制备方法，该方法以三维硅结构为基底，对三维硅基底表面进行修饰，制备具有较高化学稳定性及较好电学性能的三维硅结构，以改善硅与聚苯胺的表面接触。将导电聚合物聚苯胺以溶液聚合、旋涂/喷涂或电化学聚合方式沉积到硅基底上，制备基于三维硅结构/聚苯胺的复合电极材料，并在聚苯胺的制备过程中引入碳材料、金属颗粒、过渡金属氧化物等进一步提高电极材料的稳定性和比电容。本发明制备的三维硅结构/聚苯胺复合电极材料制备方法简单，制备工艺简单、成本低廉、易规模化，具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 三维 结构 苯胺 复合 电极 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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