[发明专利]倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法在审
| 申请号： | 201911284212.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111136572A | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李航舟;彭博;张崤君;刘冰倩;刘洋 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 田甜 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法及倒装陶瓷外壳的制作方法，属于陶瓷封装技术领域，倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，是对经烧结后的陶瓷外壳焊盘进行研磨处理，包括：将多个厚度一致的所述陶瓷外壳焊盘的研磨面朝上，排布并粘接固定在研磨夹具上；将所述研磨夹具倒扣在研磨盘上，启动压力研磨机上的压盘，将所述研磨夹具压在所述研磨盘上；启动研磨盘转动，带动所述研磨夹具同时进行公转和自转，利用研磨液，对所述研磨夹具上固定的陶瓷外壳焊盘进行研磨。本发明提供的倒装陶瓷外壳焊盘的制作方法，通过研磨机的研磨，提高倒装焊盘共面性，在芯片倒装焊接时，提高芯片与焊盘焊接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 陶瓷 外壳 制作方法 | ||
【主权项】：
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