[发明专利]一种高介电绝缘胶膜材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911285043.8 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111087843B | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 于淑会;高春波;罗遂斌;孙蓉;阮盼盼;徐鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24;C09D163/00;C09D5/25;C08J7/044;B32B27/08;B32B27/10;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/36;B32B33/00;C08L67/02 |
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| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高介电绝缘胶膜材料及其制备方法。绝缘胶膜材料的特征在于其由三层结构组成，其绝缘聚合物复合物由薄膜材料支撑，绝缘聚合物复合物表面覆盖一层保护膜。绝缘聚合物复合物由导电浆料制成，导电浆料含有复合介电填料，所述的复合介电填料由氮化硼纳米片和无机陶瓷粒子构成。本发明所述的高介电绝缘胶膜材料制备方法和所用材料简单，介电损耗低，可应用于印刷线路板、基板、载板等半导体电子封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高介电 绝缘 胶膜 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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