[发明专利]在板电缆装置、电路板组件及电子设备

摘要

本申请公开了在板电缆装置、电路板组件及电子设备。在板线缆装置包括基板和线缆，基板包括层叠设置的第一基材层、第二基材层和转接层，第一基材层的边缘区包括第一安装面和从第一安装面的边缘向第二基材层的方向延伸的侧面，第一安装面设有信号焊盘，第二基材层的边缘区包括第二安装面，第二安装面设有接地层，第一安装面、侧面及第二安装面共同形成阶梯结构，线缆包括内芯和包裹在内芯外侧的屏蔽层，屏蔽层焊接至接地层，内芯焊接至信号焊盘，转接层位于基板的表层，转接层包括信号焊垫，信号焊垫的尺寸小于信号焊盘的尺寸，信号焊盘电连接至信号焊垫。本申请通过形成阶梯结构及信号焊垫的尺寸小于信号焊盘的尺寸，实现了线缆的高密度布线。