[发明专利]一种声光晶体与换能器的键合结构及制备在审
| 申请号： | 201911290832.0 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN110927996A | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 欧惠航;马新建;吴先云;廖洪平;陈秋华;张星;陈伟 | 申请（专利权）人： | 福建福晶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/11 | 分类号： | G02F1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350003 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提出一种声光晶体与换能器的键合结构及制备方法，常见的声光晶体和换能器的键合结构是通过铟冷焊工艺来键合，即在声光晶体和换能器表面分别依次镀制打底层、电极层和焊接层，本发明提出电极层同时兼作为焊接层，使用磁控溅射的方式在声光晶体和换能器表面分别依次镀制打底层和电极层，声光晶体的电极层和换能器的电极层直接键合在一起。本发明提出的声光器件键合结构更加简单，获得的膜层具有更加优良的表面质量和更高的机械强度，有效解决声光器件在减薄过程中的开裂问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 声光 晶体 换能器 结构 制备 | ||
【主权项】：
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