[发明专利]一种六面包覆型芯片尺寸的封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201911291000.0 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN110808230A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 金豆;徐虹;徐霞;陈栋;张黎;赖志明;张国栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明一种包覆型芯片尺寸的封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括硅基本体（111）和芯片电极（113），且芯片电极（113）嵌入硅基本体（111）表面，露出芯片电极（113）的正面。在硅基本体（111）表面设置钝化层（210），且在芯片电极处设置有钝化层开口（213），所述钝化层开口（213）的尺寸小于芯片电极（113）的尺寸，且露出芯片电极（113）的正面。主要先完成重现布线层（510），然后进行晶圆重构，完成五面包覆。在完成金属凸块（520）后，对所述芯片正面进行包覆，最终实现六面包覆。本发明有效隔绝芯片表面介电层Ⅰ与外界环境；另一方面，对介电层Ⅱ表面缓冲应力的同时，还可以支撑金属凸块，提高金属凸块的可靠性的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 面包 芯片 尺寸 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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