[发明专利]铝垫结构的形成方法以及包含铝垫结构的器件有效
| 申请号： | 201911291646.9 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111128934B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 郭振强;陈广龙 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 黎伟 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种铝垫结构的形成方法和包含铝垫结构的器件，包括：在第一介质层上形成铝金属层；通过光刻工艺刻蚀去除除目标金属互连线上方区域以外其它区域的铝金属层，使其它区域的第一介质层和其它第二层金属互连线暴露；在第一介质层、其它第二层金属互连线和铝金属层上形成钝化层；在钝化层上形成第二介质层；在第二介质层上涂布光阻层；对光阻层进行刻蚀，使铝金属层上方的第二介质层暴露；对第二介质层进行刻蚀，使铝金属层上方的钝化层暴露；对钝化层和剩余的光阻层进行刻蚀，去除剩余的光阻层，剩余的钝化层在铝金属层的开口周侧形成筒状的垫片结构。本实施例提供的方法中仅包括一次光刻工艺进行刻蚀，降低了制造工艺的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 形成 方法 以及 包含 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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