[发明专利]一种晶体管的布线装置和方法有效
| 申请号： | 201911296670.1 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN111093319B | 公开（公告）日： | 2023-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴一凡;贾星辰;方勇;史良辰 | 申请（专利权）人： | 合肥阳光电动力科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种晶体管的布线装置和方法，该装置包括：晶体管，包括彼此平行延伸的输入引线、输出引线和控制引线，叠层母线包括至少两个互相平行的母线层，叠层母线相对于晶体管设置，晶体管的输入引线、输出引线和控制引线贯穿叠层母线的让位孔，且不与叠层母线接触；电路板，电路板平行放置在叠层母线远离晶体管的一侧，电路板的过孔与叠层母线的让位孔相对应，晶体管的输入引线、输出引线、控制引线及叠层母线的引线分别贯穿电路板的过孔与电路板上的一个或多个电路焊接。本发明实施例通过优化叠层母线的结构，降低了叠层母线的加工难度和成本，采用钎焊工艺，能够避免熔焊效果难以检测的现象，有利于提高晶体管布线装置的可维护性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 布线 装置 方法 | ||
【主权项】：
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